软印刷电路板（FPC）是一种非常薄且具有柔性的电路板材料，通常由导电层、绝缘层和保护层组成。以下是对FPC常用材料的简介：

铜箔：铜箔是FPC导电层的主要材料，用于传输电流和信号。常见的铜箔厚度有1/3oz（12μm）、1/2oz（18μm）、1oz（35μm）等，选择合适的铜箔厚度取决于电路板的应用和要求。

基材：FPC的基材是绝缘层，用于分隔导电层和提供机械支撑。常见的基材材料有聚酰亚胺（PI）、聚酯（PET）和聚酰胺（PA）等。其中，聚酰亚胺是最常用的基材材料，具有较好的耐高温性能和机械强度。

胶黏剂：胶黏剂用于粘合导电层和基材，以及堆叠多层FPC时的粘合层。常见的胶黏剂有环氧树脂、丙烯酸酯和聚酰胺等。选择合适的胶黏剂取决于FPC的应用环境和要求。

保护层：为了保护FPC导电层免受机械和环境损害，常会在导电层上覆盖一层保护层。保护层可以是覆铜膜、聚酰亚胺或丙烯酸酯等。

总之，软印刷电路板的材料主要包括铜箔、基材、胶黏剂和保护层。选择合适的材料取决于FPC的应用需求，例如耐高温性能、柔性要求、机械强度等。在设计和制造FPC时，需要仔细选择和使用这些材料，以确保电路板的性能和可靠性。