工业制作印刷电路板的原理化学主要包括以下几个步骤：

基材处理：将玻璃纤维板涂上一层铜箔，然后通过化学处理，去除铜箔表面的氧化物和污染物，使其表面变得光滑、洁净、易于印刷。主要使用的化学处理剂包括酸性或碱性溶液。

图案制作：将电路图案通过光刻技术在感光涂料层上形成图案。感光涂料在紫外线照射下会发生化学反应，形成固体图案。

电镀：使用电化学方法，在感光涂料图案上镀上一层铜箔，形成电路导线和焊盘。电镀过程中，将基板浸在含铜离子的电解液中，施加电流后，铜离子在感光涂料图案上还原成铜金属，形成薄膜。

铜剥除：将未被感光涂料保护的铜箔通过化学腐蚀或机械剥除等方式去除，形成电路导线和焊盘。

钻孔：通过机械钻孔的方式，在电路板的指定位置钻孔，形成插针孔、焊盘孔等孔位。

焊接：将电子元器件通过焊接方式安装在电路板上，完成电路板的制作。

需要注意的是，这些步骤涉及的化学物质和工艺条件需要精确控制，以保证电路板的质量和性能。同时，也需要注重环保和安全，避免对环境和人体造成影响。